值得注意的是，7月BB值較6月的1.10持續下滑，雖是連7月守穩1之上，不過這也顯示，隨著包括英特爾、台積電(2330)等半導體巨擘 ，下一世代的14、20奈米製程，分別將於明年下半年、明年Q1正式量產，如今新產能若非尚無佈建的迫切必要，就是已經接近裝機的收尾階段，加上半導體產業即將進入新一波的庫存調整期，下半年設備新訂單恐不會太踴躍，因此市場認為，BB值在下個月跌破1的機率頗高。
SEMI指出，北美半導體設備商7月的3個月平均訂單金額為12.7億美元，相較於6月的13.3億美元減少了4.6%。不過，相較於去年同期的12.3億美元，則微幅成長了3.1%。
而若以北美半導體設備商7月的3個月平均出貨金額觀之，則同樣是12.7億美元(因BB值為1)，較6月的12.1億美元成長了4.6%，惟相較於去年同期的14.4億美元，則衰退了12%。
SEMI CEO/總裁Denny McGuire指出，從7月BB值的數據看來，半導體的設備出貨金額尚屬穩健(已是連續11個月呈現走揚)。不過，7月訂單金額相較於6月則出現轉弱，也因此他提醒，未來的1個月將是關鍵觀察期，將印證這個BB值，究竟僅是反映短期訂單金額波動，或者預告下半年的半導體景氣將以平淡為基調。
綜觀半導體大廠新一世代先進製程的產能佈建進度，英特爾的14奈米製程預計於2014年進入量產，而英特爾雖以14奈米成功爭取到原屬台積客戶Altera的FPGA訂單，惟從其日前才下修今年資本支出 至110億美元來看，市場普遍認為，主要是由於新推出的Haswell平台對PC市場帶動效果並不顯著，也因此英特爾並不急於為在明年推出的下一世代處理器備好太多14奈米產能，預期今年下半年，英特爾在設備支出的策略上會較為保守。
至於台積電的20奈米製程，則預計於明年Q1正式量產、屆時將承接蘋果A8處理器的大單。而為避免重演去年28奈米產能一度吃緊的窘境，台積今年也提前針對20奈米產能緊鑼密鼓展開佈建，對20奈米的相關設備訂單，也已多在今年初就下訂，下半年設備則將進入裝機的收尾階段。因此整體而言，除積極在28奈米展開搶單的格羅方德，可 能會有較大的擴產動作外，市場普遍認為，其他半導體巨擘下半年對設備的需求並不踴躍，加上半導體產業即將進入庫存調整期，因此下個月BB值跌破1的機率頗大，估計可能要等到明年初的庫存調整告一段落，以及英特爾、台積再度針對14、16奈米FinFET製程的設備展開下單，屆時BB值才會再轉強。
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